В Японии создали стеклянную подложку для процессоров на замену текстолиту
11
Инженеры японской компании Dai Nippon Printing создали новый тип подложки для сборки полупроводниковых чипов. В её основе лежит стекло с напылённым на него металлом. Разработчики рассказали, чем новая [...]